Metalbinding Diamantslibeskive anvendes til tilbage udtynding af safir epitaxial wafer, silicium wafer, galliumarsenid og GaN wafer grovslibning. Velkommen til at købe diamantslibeskive til safir wafer udtynding lapping fra os.
Diamantslibeskive til saftering af safirplade
Form: 6A2T
Krop: Aluminium
Bond: Metal
Slibende: Diamant
Anvendelse: Til tilbage udtynding af safir epitaxial wafer, silicium wafer, galliumarsenid og GaN wafer grovslibning.
Diamantslibeskiven til udvaskning af safirwafer er ekstremt hård, har ikke kun fremragende optisk og mekanisk ydelse og god varmeledningsevne, men har også god slidstyrke og god vinderosionsmodstand. Det er et ideelt LED-substratmateriale. Normalt anvendes et diamanthjul eller ultrafint diamantpulver til behandling af safirunderlag.
I processen med udtynding af LED-substrat er metalbåndets diamanthjul, der er udviklet af forværktøjer, den bedste mulighed for at male dette hårde materiale, lang levetid med bedre overfladeresultat. Hvis du har yderligere krav til efterbehandling, skal det også vælge diamantslibeskiver af høj kvalitet med harpiksbinding i safirpladeudtynding for at sikre en god finish og lav overfladeskade under slibningsprocessen. Det er et godt fundament for lapning og polering af safir, hvilket i høj grad kan forbedre produktionseffektiviteten og reducere omkostningerne.
