Velkommen til at købe diamanthjul til slibning af siliciumskive på bagsiden fra os. Hver anmodning fra kunder besvares inden for 24 timer.
Wafer tyndere hjul bruges hovedsageligt til udtynding og finslibning af halvleder wafere. Slibeskiver, der er fremstillet af vores firma, kan erstatte importerede produkter og anvendes stabilt på slibemaskiner i Japan, Tyskland, USA, Sydkorea og indenlandsk producerede slibeskiver med overlegen slibeevne og høj omkostningseffektivitet.
Anvendelsesobjekt: diskret enhed, integreret kredsløb substrat silicium wafer og original silicium wafer behandling
Emne materiale: halvledermaterialer såsom monokrystallinsk silicium
Forarbejdningsprocedurer: bagudtynding, grovslibning af frontslibning og finslibning
Slibning af diamantslibeskiver Vores firma leverer slibeskiver med forskellige almindelige specifikationer og former, som kan behandles i henhold til kundens krav, og kunder med andre specifikationer kan også behandle med tegninger.
Tyndere slibeskiver Siliconskiver udtyndingsslibeskiver anvendes hovedsageligt til udtynding og finslibning af halvlederskiver. Slibeskiven, der produceres af siliciumskiven, kan erstatte importerede produkter og bruges stabilt på slibemaskiner i Japan, Tyskland, USA, Sydkorea og indenlandsk producerede slibeskiver. Slibeskiven har overlegen slibeydelse og høje omkostningsegenskaber. Bearbejdningsobjekter: diskrete enheder, siliciumskiver med integreret kredsløb og originale siliciumskiver osv. Arbejdsstykkematerialer: halvledermaterialer såsom monokrystallinsk silicium
Diamanthjul til slibning på bagsiden af siliciumskive
